地平线自动驾驶（自动驾驶第一梯队公司）
本篇文章给大家谈谈地平线自动驾驶，以及自动驾驶第一梯队公司对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录一览：
- 1、禾多科技/地平线共研自动驾驶技术 广汽传祺/AION新车或受益
- 2、大众与地平线成立合资公司 强化在华自动驾驶领域研发实力
- 3、地平线与觉非科技达成生态战略合作 布局自动驾驶量产方案
- 4、地平线来了，领航辅助驾驶壁垒破了
- 5、地平线征程5：国产大算力自动驾驶芯片即将量产！
- 6、地平线与文远知行达成战略合作 征程5芯片赋能L4级自动驾驶
禾多科技/地平线共研自动驾驶技术 广汽传祺/AION新车或受益
易车讯 1月26日，禾多科技与汽车智能芯片引领者地平线正式签署战略合作协议。双方将在自动驾驶领域展开深度合作，共同探索并交流智能汽车前沿核心技术以及先进的系统集成解决方案，携手推进全场景自动驾驶商业化落地。值得一提的是，此前广汽集团也与禾多科技展开合作，全面深入研发L3及以上的自动驾驶技术，预计搭载禾多系统的多款广汽车型将于2022年开始陆续上市。
根据合作协议，地平线将基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，助力禾多科技开发行泊一体的自动驾驶软硬件解决方案，打造面向服务的软件架构（SOA），携手共同构建数据驱动下持续迭代的全栈式自动驾驶解决方案。
禾多科技创始人、CEO倪凯表示，在以电动化、智能化、网联化、共享化为特征的“新四化”浪潮下，汽车正在由过去单纯的机械代步工具向新一代移动智能终端转变。禾多科技致力于自动驾驶解决方案的全场景大规模量产落地，携手重要产业生态伙伴共同推进智能驾驶领域加速发展成为当前的重中之重。禾多科技期待与行业伙伴一道，实现软、硬件更好打通，让驾乘体验在科技加持下稳步提升，让消费者能够真正享受到科技带来的美好生活，让中国的汽车行业成为全球的智能化标杆，为建设智能汽车强国贡献力量。
地平线创始人、CEO余凯表示，智能驾驶迈入“量产时代”，科技企业间的结合愈发紧密。禾多科技自动驾驶解决方案的量产实力有目共睹，此次地平线与禾多科技在深度互信和开放协同的基础上，将持续在智能驾驶软硬件开发、产业资源整合等多方面强强联合，用技术创新为人们带来更安全、更美好的出行体验。
作为国内知名且技术领先的自动驾驶量产解决方案提供商，禾多科技是极少数拥有全栈自动驾驶研发能力的公司之一，具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，以行车和泊车两大场景为量产切入点，最终实现行泊一体的全场景的无人驾驶解决方案部署。
在汽车智能网联领域，广汽集团与禾多科技在行车L2++功能开发、自主泊车和记忆泊车功能开发等方面依托于XJ3和X3V两个创新项目开展了深入合作，目前已有了阶段性的成果，并已全面开展L3及以上的自动驾驶技术深度研发，预计搭载禾多系统的多款广汽车型将于2022年开始陆续上市，这意味着禾多科技在量产交付时间表上已走在行业前列。
作为人工智能计算平台的全球领导者，地平线凭借软硬结合的前瞻理念，可面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。
地平线坚定拥抱生态，以AI芯片为基石，秉承软硬协同、灵活开放的商业合作模式，与广泛的行业伙伴深度合作、协同创新，致力于为消费者创造美好的驾乘体验。
地平线是目前国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，征程系列芯片出货量已经突破100万片。
禾多科技和地平线达成战略合作，未来将充分实现优势互补，加速智能驾驶解决方案的量产进度，携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。
大众与地平线成立合资公司 强化在华自动驾驶领域研发实力
易车讯 10月13日，大众汽车集团宣布旗下软件公司CARIAD，与地平线开展全新合作，将加快集团面向中国市场的高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统开发进程。CARIAD将与地平线成立合资企业并控股。
大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。（本投资交易尚待合作各方最终签署协议并获得相关政府机构审批）
针对中国市场需求，CARIAD将携手地平线开发领先的、高度优化的全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案，在单颗芯片上集成多种功能，提高系统稳定性，节约成本，降低能耗。
这一“软硬结合”的技术有利于打造差异化创新，为集团在中国的纯电动车型提供可扩展的、高性价比的高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。
大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“中国市场充满活力，是集团在全球最重要的业务区域。与地平线的合作是集团在华推进战略转型，强化在华业务的核心基石。本土研发将赋予我们更多的自主权，进一步巩固我们在中国汽车市场中的领先位置。未来组建的合资企业将开发包括完整软硬件堆栈技术在内的前沿技术，使我们能够以更快的速度、持续为中国消费者提供定制化产品和服务。通过与地平线的合作，我们将加速在自动驾驶领域的发展，推进NEW AUTO战略，进一步驱动中国业务转型。”
CARIAD首席执行官Dirk Hilgenberg表示：“作为大众汽车集团的全球汽车软件和技术创新中心，CARIAD是助力集团转型为软件驱动型移动出行服务商的重要力量。通过与地平线成立合资公司，以及对自动驾驶技术的进一步投入，我们将在中国汽车市场新一轮创新和现代化浪潮中，进一步确立集团的地位。我们的目标是为集团和股东在中国创造符合市场增长预期的长期价值。”
地平线创始人兼首席执行官余凯表示：“地平线的使命是赋能机器，让人类生活更安全，更美好。自成立以来，我们就致力于让每一辆车都搭载地平线智能计算平台。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者之一，我们通过同大众汽车集团旗下软件公司CARIAD的合作，将充分发挥地平线的优势，为中国智能汽车用户开发新一代技术和解决方案。我们相信凭借领先的软硬结合解决方案，地平线将成为国际车企在中国的首选合作伙伴。”
由先进的高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统赋能的智能驾驶，是未来移动出行的关键技术，其市场增长潜力巨大。因此，智能驾驶相关技术的开发速度对移动出行行业的智能化转型至关重要。CARIAD与地平线成立合资企业，并在其中持有60%的股份。双方致力于加速自动驾驶软硬件技术在中国汽车市场的开发和商业化，为中国消费者尽早带来自动驾驶汽车的驾乘体验。
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地平线与觉非科技达成生态战略合作 布局自动驾驶量产方案
易车讯 5月11日，地平线与觉非科技正式成为生态战略合作伙伴，双方将基于地平线征程系列车规级AI芯片，结合觉非科技多传感器融合算法能力，面向全场景智能驾驶应用落地进行深度合作，并以“芯片+解决方案”集成的形式面向市场，携手推进中国自动驾驶的量产落地。
双方签约代表：觉非科技联合创始人刘斌（左），地平线副总裁、智能驾驶产品线业务拓展部负责人张宏志（右）
地平线自主研发的征程系列芯片累计出货量突破100万片。2021年发布的征程5芯片，兼具高性能与大算力，单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，真实AI性能可达1283FPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。此外，征程5芯片已获得全球公认的汽车功能安全标准——TüV ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，成为国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。
地平线三代征程系列车规级芯片
觉非科技是国内全场景智能驾驶解决方案服务商，以多传感器融合为技术路径，覆盖车、路融合系统，在乘用车出行、干线物流和城市末端三大应用场景，提供跨场景、跨平台、跨终端的一体化智能驾驶解决方案。方案可提供定制化的前装与后装定位算法、多传感器融合感知算法及动态交通信息服务，同时可整合高性能算力平台，并按照不同算力需求实现精细化部署。
觉非科技高精融合定位整体架构
目前，双方已携手完成了觉非科技融合定位算法在地平线征程3芯片上的适配与部署，并在多场景进行了精度验证，通过芯片与融合定位算法结合的高适配性与扩展性，为更高阶的芯片产品应用与自动驾驶解决方案提供了必要的基础与技术储备。
觉非科技视觉融合定位量产解决方案——基于地平线征程3车规级AI芯
此次，双方进一步达成基于地平线征程5芯片的深度合作，联合布局高级别智能驾驶的量产解决方案，觉非科技也将成为首个将融合定位算法适配部署于征程5的软件供应商。未来双方将持续拓展与深化合作，探讨自动驾驶、自主泊车、车路协同等市场领域与应用机会，携手推动智能驾驶技术面向全业务场景的量产落地。
地平线来了，领航辅助驾驶壁垒破了
高速领航辅助，高速环路上车辆自主驾驶、变道、避让、进出匝道的智能驾驶方案。
刚刚迎来一个新玩家，还是软硬结合 的那种。
而且，这次的玩家有点特别，不是Momenta、毫末智行这样的自动驾驶“软件”公司，也不是特斯拉、小鹏之类的主机厂，而是以AI芯片起家的 地平线 。
一向以硬件能力著称的地平线，搞出来的高速NOA怎么样？
先来点基础的，车道保持，略微有点晃 （可能跟我坐在后排有关系） ：
再看看主动变道超车：
限速范围内，超车果断。
障碍物躲闪，有大车经过，系统会主动远离：
上下匝道，以及多岔路选择决策也是必修课：
匝道时速保持在40公里以下，没有出现系统退出的情况。
整个过程中，运行都比较稳定，而且系统退出比较晚，从匝道下来一段时间之后，还能正常使用。
另外，这次体验的高速领航辅助，还处在最后的测试阶段，测试车是一辆2021款理想ONE，整个平台还未集成到车内，因此在体验上还有所欠缺。
其实早在2月份，地平线NOA已经有过一次媒体体验，但因为还在测试阶段，并未公开对外展示。
这一次，地平线NOA公开以示人，除了展示其AI算法能力，为主机厂打造一个样板间，更深远的意义是——
量产乘用车的智能驾驶方案，从算法到芯片，从软件到硬件，有了完全国产的可替代方案。
先说硬件配置。
地平线NOA方案，搭载3颗征程3自动驾驶芯片，综合算力为15TOPS，可支持行泊一体。
传感器方面，搭载6路周视ADAS行车摄像头，以及4路环视泊车摄像头，可以实现360度周视感知。
功能方面，地平线NOA目前可以实现L2+的高速领航辅助驾驶，包括基本的跟车巡航、自动变道、自动进出匝道等能力，与特斯拉NOA、小鹏NGP等主流厂家基本无异。
据地平线披露，目前这套高速领航辅助方案，已经进入最后的测试阶段，到今年7月份，将会首发搭载上车，具体车型，目前还没有公布。
同时，预计年内有4家车企的多款车型搭载地平线NOA上市，更多定点车型也将于今年释放，届时将成为国内最多车型定点的NOA方案。
除了数量上的优势，地平线自研的NOA，与其他厂家相比，还有什么独特之处？
主要是2个方面：
首先是算法，从地平线的传感器方案也能看出，地平线的NOA，可以支持 纯视觉路线 。
不过，地平线也说，这套感知方案，车企也可以根据自己的需求，加装激光雷达，多传感器融合。
其次是散热方式，据地平线智能驾驶产品总经理 余轶南 介绍，不同于主流的液冷式散热，地平线NOA采用被动式散热，通过搭载一块散热片冷却CPU热量。
采取这种散热方式，主要是基于两方面的考虑：
首先是经济性，被动式散热的成本，远低于液冷散热。
更重要的考量，则是降低NOA量产上车的门槛，对燃油车来说 更友好 。
主流NOA采用液冷散热方式，主要是因为电动车动力电池也是采用液冷散热，搭载上车时，可以与之集成。
但对于燃油车来说，主流的NOA搭载上车，就需要进行单独的液冷散热设计，相较之下，被动式散热域控方案，就不需要考虑这个问题。
至于更高阶的城区开放道路NOA功能，据 余轶南 透露，地平线基于征程5打造的城区自动驾驶原型方案，目前已经上车实测，预计到明年下半年，就会量产上车。
而这套领航辅助方案，之后将会持续升级，搭载算力更强大的征程5芯片。
对于地平线来说，自研NOA，有2个作用。
首先是打造一个样板间。
通过自研的NOA，向市场自证地平线有着从芯片到算法，从硬件到软件的一整套自动驾驶系统研发能力。
让主机厂看到，应用地平线的征程系列平台以及底层感知算法，最终的产品形态，能够达到什么样的水平。
要实现这个目的，自研NOA是最好的选择。
其次也是对芯片迭代的反哺。
具体来讲，芯片与算法并非割裂的个体，芯片设计需要考虑算法的兼容，随着自动驾驶ODD的不断扩展，未来自动驾驶算法的复杂程度决定芯片的形态。
据余轶南介绍，地平线芯片迭代的思路，并非单纯的考虑硬件设计，而是从市场、技术、产品的角度，考虑未来自动驾驶算法需要什么样的硬件。
在对算法理解的基础上，进行芯片的迭代。
但是跳脱出地平线本身，这款基于征程系列的NOA，对行业来说有更深远的意义：
量产乘用车自动驾驶解决方案，从此有了软硬一体的国产可替代。
要理解这一层，就要对国内主流主机厂的自动驾驶方案进行梳理。
其一是以蔚来、极氪为代表，之前采用Mobileye从芯片到算法一体的黑盒模式。
这种模式的缺点在于，主机厂自研能力受限，自动驾驶功能的迭代演进，无法自己说了算，每向前一步，都会受到上游供应商极大的掣肘。
其二，就是像小鹏、百度、毫末智行这样的厂商，采用英伟达Orin系列或者高通芯片，并在这一基础上，自研算法。
相比于Mobileye的黑盒模式，英伟达方案的优势在于，厂商有更大的自研空间，算法不受别人限制。
但不管是哪种方案，都有一个问题：自动驾驶从软件到硬件，总有一部分抓在国外厂商手里，如果出现意外导致断供的情况，对主机厂来说无异于釜底抽薪。
地平线的方案，则是从软件到硬件的 完全国产化 ，完全打破自动驾驶软硬件系统国外垄断状态。
另外，地平线的3种交付模式，也保证了主机厂的自主性：
地平线软硬一体的自动驾驶解决方案，主机厂可以全盘采购，或者由地平线提供芯片和开发工具链，感知决策等上层算法，可以由车企完全自研。
再或者，车企采购芯片和感知算法，决策层面，车企部分自研。
也就是说，主机厂可以根据自身研发能力的现实状况，考虑最佳的合作模式。
就在发布自研NOA的同时，地平线最新量产的征程5，有了一个大进展：
征程5芯片，迎来首个官宣搭载的主机厂—— 比亚迪 。
地平线官方宣布，比亚迪与地平线已正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线自动驾驶芯片征程5。
按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。
这里也可以猜想一下，基于征程5，比亚迪会不会采用地平线的NOA方案呢？
不清楚，但有一点很清楚，智能驾驶这一块，比亚迪很着急，毕竟在电动化上，比亚迪已经做到了国内NO.1。
而现在，智能化上有了地平线这个“涡轮增压”，加速度瞬间就能上车了。
地平线征程5：国产大算力自动驾驶芯片即将量产！
驾驶辅助功能作为车企在新能源时代新的技术护城河之一，在当下受到的关注与日俱增，决定一台车驾驶辅助能力的，除了有能够看得见摸得着的激光雷达、摄像头这类感知传感器，在看不到的地方自动驾驶芯片同样至关重要，它的性能高低直接决定，感知传感器采集到的信息能否被准确、快速的处理。那么对于高阶的驾驶辅助功能，甚至是自动驾驶，我们需要什么样性能的自动驾驶芯片呢？
日前，在地平线征程5芯片的技术开放日上，地平线联合创始人CTO黄畅这样介绍到“如果L2级别的辅助驾驶10TOPS以内就能搞定，L2+需要几十TOPS，到了L3需要100TOPS以上，L4到1000TOPS。要走向真的全自动驾驶、无人驾驶，L4甚至L5，算力至少是几千TOPS有效算力才能够支撑。”
那么接下来我们来聊聊这次活动的主角，地平线专为高等级自动驾驶应用打造的——征程5芯片，它也将是国内首款实现前装量产的百TOPS大算力AI芯片。
算力不是衡量芯片性能的唯一指标
如今在我们谈到一颗驾驶辅助芯片性能的时候，首先想到的大多都是它的TOPS（算力），TOPS数值越高，代表芯片算力越高，不过在地平线看来TOPS并非是评判芯片性能的唯一标准，他们认为要真正去评估一颗AI芯片，最合理的标准应该是FPS/Watt或FPS/$，即为了达成这样的AI处理性能所付出的功耗或芯片的成本，一定是算法达成处理的速度。
具体解释上方等式，左边是刚刚提到的“FPS/Watt或FPS/$”，能够影响它的因素有三个，首先是由硬件架构带来“TOPS/WattTOPS/＄”，它有赖于工艺、制程的不断演进，也就是我们常说的制造工艺从28nm、16nm、7nm，再到5nm；其次是“FPS（Frames Per Second）”单位有效算力所实现算法处理的速度，它服从于算法领域的新摩尔定律，目前每9-14个月的时间内完成相同AI任务需要的计算次数、复杂度会降低一半；最后是软件架构“Utilization”，当前面提到的硬件架构和算法架构被锁定时，软件架构还可以持续改善，编译器还可以持续地把同样一个算法在同样一个芯片上通过编译、拆解、重组，部署和运行调度它，从而让性能不断提升。
由此带来的成效是，得益于以上地平线对于芯片性能的理解，征程5芯片通过不断优化软件架构，使其最大计算性能从2021年7月份发布时的1283FPS，提升到了如今的1531FPS，实现征程5芯片性能近20%的提升。
进一步深挖，在背后造就征程5强大性能的，是地平线专为高等级自动驾驶打造的第三代BPU（Brain Processing Unit）架构贝叶斯，它最大特点我们经常说的高性能、低延迟、低能耗。
在设计这款BPU贝叶斯伊始，地平线就将注意力聚焦到最新的神经网络架构，以及自动驾驶场景中所关注的算法上，坚持高度软硬件的并行化、近存计算，最大程度上同时把尽可能多的存储和计算都利用起来，使它能够在非常灵活的条件下提供足够好的算力密度和足够好的能效比，同时BPU通过编译优化，使它能够在更短的时间内去完成一个AI的推理任务。
到此我们可以来看一下，在活动上地平线为我们展示的，征程5在典型分类模型上和英伟达Orin的性能对比，不过事先说明，这组数据并非是通过Orin实测得来的，而是地平线基于对英伟达上一代自动驾驶芯片Xavier的间接演算得来的。
同样，针对高效模型（EfficientNet）更接近自动驾驶场景的物体检测，同精度下，征程5的性能优势全面领先，达到近3倍于Orin的优势，由于征程5的功耗非常低仅有30W，在达到更高性能的条件下，还有更低的功耗，所以它的能效比是Orin的接近9倍。
全链路产品矩阵让产品更易用
在芯片之外，地平线还希望能够通过其提供的丰富、成熟、完善的整套系统工具，让车企、生态合作伙伴用更高效的方式去开发和交付他们相关的产品。
为此地平线推出了对应的整车智能开发平台，包含AI芯片及软件栈、天工开物AI工具链和艾迪AI开发平台。其中天工开物AI工具链可以提供一个非常高效的自动化环节，帮助客户以最小的精度损失实现量化的过程。艾迪AI开发工具平台面向软件2.0趋势的驱动引擎，基于地平线之前提供的芯片各类工具之后，做好相应的算法、模型、应用，利用这样一套端到端的工具实现后续的迭代，高效地去解决问题。
引用地平线智能驾驶产品规划与Marketing高级总监吕鹏的话，“从最上层的参考算法到下面的应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台，再到芯片、工具链、AI开发平台，完整的一套开发环境其实是帮助我们的客户大幅地降低了他在地平线芯片平台上开发的难度、花的时长、投入的成本，这就带来整个开发效率的提升。我们的合作伙伴在效率的提升上就可以去接到更多的项目，拿到更多的车型，更好地服务好车企。这也是地平线的理念，希望帮助我们的合作伙伴和车企去降低开发的难度和成本。”
在现实中，他们也的确做到了，活动中地平线提到了一个鉴智机器人的例子，在地平线芯片工具链相关的配套工具帮助下，鉴智只花了不到2个月的时间就完成了功能迁移，迅速地实现了系统各个量产级指标的要求，最终帮助他们后续在芯片上不断地做量产交付节省了大量的时间和成本。
芯片安全不容忽视
最后要说的一定是安全，尤其是在关系到自动驾驶领域时，芯片的安全会变得更加重要。征程5芯片在安全领域的表现很出众，地平线可以说是国内安全认证体系最为完整的AI芯片公司，征程5完整芯片方案均符合ASIL-B产品认证标准，将会取得全套的认证，地平线是国内首个获得ISO 26262功能安全流程认证的AI芯片公司，征程5也是国内首颗完全基于ISO 26262流程开发的车规级芯片。
写在最后
在今年4月，这颗来自地平线的征程5已经在实车上完成了城市道路测试，今年Q4将在量产整车上SOP，此外截至目前，征程5已经获得比亚迪、一汽红旗和自游家等多家车企的量产车型定点项目。那你对于它未来在驾驶辅助领域的表现有什么期待呢，欢迎点击上方“+关注”与我留言讨论。
地平线与文远知行达成战略合作 征程5芯片赋能L4级自动驾驶
易车讯 1月19日，地平线与文远知行WeRide签署战略合作谅解备忘录。基于地平线征程5芯片（以下简称“征程5芯片”）及其开发平台，地平线赋能文远知行开发L4级自动驾驶解决方案，包括域控制器、车载操作系统和智能驾驶软件等国产化产品，推动商业化和规模化部署。
自2021年底起，双方便基于征程5芯片及其平台展开合作，开发自动驾驶出租车及自动驾驶小巴中央计算平台，现正着手推进商用落地。
在此基础上，双方将继续深入研发合作，基于地平线征程5芯片强大的性能优势和灵活开放的开发平台，共同探索并突破WeRide One和地平线整车智能开发平台的功能上限，通过面向全城市场景、高性价比、一体化的L4级自动驾驶解决方案，为未来智能驾驶的大规模商业化浪潮率先布局，构建长期价值。
此次基于L4级自动驾驶解决方案的深度战略合作，双方将增强在智能驾驶技术架构上的技术沉淀，持续发掘征程5芯片的新可能，一方面推动加速地平线后续芯片产品及服务升级，为高等级自动驾驶落地提供更优质的加速度，另一方面也将助推文远知行后续软件系统及技术架构的研发迭代，助力提升文远知行L4自动驾驶解决方案的技术及商业价值。
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关于地平线自动驾驶和自动驾驶第一梯队公司的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。